Leistungen
Bond Service
Die Produktpalette im Bereich der zu bondenden Targets nimmt im planaren, wie auch bei den Rohrtargets kontinuierlich zu. Demzufolge werden die Anforderungen für die Herstellung immer komplexer. Die langjährige Erfahrung und umfangreiche Fachkompetenz setzen wir ein, um in Absprache mit dem Kunden das bestmögliche Bondverfahren auszuwählen.
Unsere Leistungen
- Wir erstellen Kostenvergleiche: gebondetes Target – monolithisches Target
- Wir unterbreiten Ihnen Vorschläge zum Design der Bondtargets; wie Targetsegmentierung, Targetdicke, Auswahl der Rückplatte, Bondtechnik
- Wiederverwendung der Rückplatten
- Lieferung von Rückplatten aus der eigenen Fertigung
Bei gebondeten Targets haben Sie verschiedene Möglichkeiten, wie verfahren werden soll
- Sie bestellen das Target gebondet auf eine neue Rückplatte. Wir kümmern uns um die Beschaffung aller notwendigen Komponenten
- Sie liefern uns eine (gebrauchte) Rückplatte und wir bonden ein neues Target darauf
- Sie liefern uns ein gebrauchtes Target. WIr kümmen uns um das Abbonden und Aufbonden eines neuen Targets
- Sie liefern alle Komponenten (Target und Rückplatte) und nehmen nur unseren Bond-Service in Anspruch
Selbstverständlich bieten wir für gebondete Targets ebenfalls zahlreiche spezielle Dienstleistungen an
Technologien
Um das geeignete Verfahren für das Bonden von Target und Rückplatte zu finden, müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden:
- unterschiedliche Temperaturbelastbarkeit
- unterschiedliche Ausdehnung von Target und Rückplatte in der Anwendung
- Targeteigenschaften (spröde, weich, duktil)
- Benetzbarkeit der Oberflächen (Metalle, Keramik, Edelmetalle)
| Indium Bonden | SnAg Bonden | Nanofoil®Bonden | Kleben | |
|---|---|---|---|---|
| verwendetes Bond Material | Indium (In) | Zinn (Sn) Silber (Ag) | AgSn und Nanofoil® | elektrisch leitfähige Kleber |
| Schmelzpunkt Lot-Verbindung | 155°C | 220°C | 220°C | >250°C |
| geeignet für große Unterschiede des Ausdehnungskoeffizienten Target/Rückplatte | mäßig geeignet | mäßig geeignet | sehr geeignet | weniger geeignet |
| Aufwand des Abbondens | sehr geringer Aufwand | geringer Aufwand | geringer Aufwand | hoher Aufwand |
Vorteile des Target-Bonden
- Einsatz von Target-Werkstoffen die nicht geklemmt werden können, aufgrund der Bruchempfindlichkeit
- Optimierung der Targetdicke zur Kosteneinsparung bei Edelmetallen
- Bereitstellung von Targets – planar und Rohr – die technisch nicht als Einzelstück herstellbar sind
Welches Bondverfahren notwendig ist, richtet sich nach:
- der Werkstoffpaarung – Rückplatte / Target
- (Ausdehnungskoeffizienten)
- der Größe und Geometrie des Targets (Durchmesser 400 mm – Länge 3000 mm)
- den Einsatzbedingungen des Targets (Sputterrate)
- dem Targetmaterial (chemisch inert / reaktiv)
- den Anforderungen des Kunden (Segmentierung)
Anforderung an das Bonden
- sicherer Verbund Target-Rückplatte
- gleichmäßig guter Wärmeübergang Target-Rückplatte
- guter elektrischer Kontakt Target-Rückplatte
- Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
- problemloses Abbonden der gebrauchten Targets
Einflußfaktoren Target-Bonden:
- Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
- Targetdicke (Temperaturgradient)
- Targetgröße
- Targeteigenschaften: spröde, duktil, weich
- Targetdesign (Einzelpatte, segmentiert)
Target-Rückplatten
Wir können Sie umfassend beraten, welche Target-Rückplattengeometrie und welche Bondtechnik die Beste für Ihr Target ist.
Rückplatten:
- dienen dazu, das Target sicher zu halten
- als Befestigung in der PVD-Anlage
- zur schnellen Wärmeableitung
Welche Rückplatte zum Einsatz kommt, ist abhängig von:
- dem Targetmaterial
- der Targetgröße
- den Einsatzbedingungen
Der Aufbau eines gebondeten Targets ist immer gleich: Rückplatte – Lotschicht – Target. Als Rückplatten sind im Einsatz:
- Kupfer
- Aluminium
- Molybdän
- Edelstahl
