Leistungen

Bond Service


Die Produktpalette im Bereich der zu bondenden Targets nimmt im planaren, wie auch bei den Rohrtargets kontinuierlich zu. Demzufolge werden die Anforderungen für die Herstellung immer komplexer. Die langjährige Erfahrung und umfangreiche Fachkompetenz setzen wir ein, um in Absprache mit dem Kunden das bestmögliche Bondverfahren auszuwählen.
 

Unsere Leistungen

  • Wir erstellen Kostenvergleiche: gebondetes Target – monolithisches Target
  • Wir unterbreiten Ihnen Vorschläge zum Design der Bondtargets; wie Targetsegmentierung, Targetdicke, Auswahl der Rückplatte, Bondtechnik
  • Wiederverwendung der Rückplatten
  • Lieferung von Rückplatten aus der eigenen Fertigung

Bei gebondeten Targets haben Sie verschiedene Möglichkeiten, wie verfahren werden soll

  • Sie bestellen das Target gebondet auf eine neue Rückplatte. Wir kümmern uns um die Beschaffung aller notwendigen Komponenten
  • Sie liefern uns eine (gebrauchte) Rückplatte und wir bonden ein neues Target darauf
  • Sie liefern uns ein gebrauchtes Target. WIr kümmen uns um das Abbonden und Aufbonden eines neuen Targets
  • Sie liefern alle Komponenten (Target und Rückplatte) und nehmen nur unseren Bond-Service in Anspruch

Selbstverständlich bieten wir für gebondete Targets ebenfalls zahlreiche spezielle Dienstleistungen an

Technologien


Um das geeignete Verfahren für das Bonden von Target und Rückplatte zu finden, müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden:
  • unterschiedliche Temperaturbelastbarkeit
  • unterschiedliche Ausdehnung von Target und Rückplatte in der Anwendung
  • Targeteigenschaften (spröde, weich, duktil)
  • Benetzbarkeit der Oberflächen (Metalle, Keramik, Edelmetalle)
Wir wenden grundsätzlich drei verschiedene Verfahren für das Bonding an und können so optimal jede Kombi­nation von Target und Rück­platte verarbeiten.
  Indium Bonden SnAg Bonden Nanofoil®Bonden Kleben
verwendetes Bond Material Indium (In) Zinn (Sn) Silber (Ag) AgSn und Nanofoil® elektrisch leitfähige Kleber
Schmelzpunkt Lot-Verbindung 155°C 220°C 220°C >250°C
geeignet für große Unterschiede des Ausdehnungskoeffizienten Target/Rückplatte mäßig geeignet mäßig geeignet sehr geeignet weniger geeignet
Aufwand des Abbondens sehr geringer Aufwand geringer Aufwand geringer Aufwand hoher Aufwand

Vorteile des Target-Bonden


  • Einsatz von Target-Werkstoffen die nicht geklemmt werden können, aufgrund der Bruchempfindlichkeit
  • Optimierung der Targetdicke zur Kosteneinsparung bei Edelmetallen
  • Bereitstellung von Targets – planar und Rohr – die technisch nicht als Einzelstück herstellbar sind

Welches Bondverfahren notwendig ist, richtet sich nach:

  • der Werkstoffpaarung – Rückplatte / Target
  • (Ausdehnungskoeffizienten)
  • der Größe und Geometrie des Targets (Durchmesser 400 mm – Länge 3000 mm)
  • den Einsatzbedingungen des Targets (Sputterrate)
  • dem Targetmaterial (chemisch inert / reaktiv)
  • den Anforderungen des Kunden (Segmentierung)

Anforderung an das Bonden

  • sicherer Verbund Target-Rückplatte
  • gleichmäßig guter Wärmeübergang Target-Rückplatte
  • guter elektrischer Kontakt Target-Rückplatte
  • Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
  • problemloses Abbonden der gebrauchten Targets

Einflußfaktoren Target-Bonden:

  • Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
  • Targetdicke (Temperaturgradient)
  • Targetgröße
  • Targeteigenschaften: spröde, duktil, weich
  • Targetdesign (Einzelpatte, segmentiert)

Target-Rückplatten


Wir können Sie umfassend beraten, welche Target-Rückplattengeometrie und welche Bondtechnik die Beste für Ihr Target ist.

Rückplatten:

  • dienen dazu, das Target sicher zu halten
  • als Befestigung in der PVD-Anlage
  • zur schnellen Wärmeableitung

Welche Rückplatte zum Einsatz kommt, ist abhängig von:

  • dem Targetmaterial
  • der Targetgröße
  • den Einsatzbedingungen

Der Aufbau eines gebondeten Targets ist immer gleich: Rückplatte – Lotschicht – Target. Als Rückplatten sind im Einsatz:

  • Kupfer
  • Aluminium
  • Molybdän
  • Edelstahl
Wegen seiner sehr guten Wärmeleitfähigkeit, der guten Bearbeitbarkeit und dem günstigen Preis ist Kupfer das am meisten verwendete Rückplattenmaterial.
Haben wir Ihr Interesse geweckt?

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