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Sputter-Targets


Vielfältige Möglichkeiten
Wir beraten Sie bei allen Fragen rund um das Thema Sputter-Targets!
  • Targetabmessung
  • Targetsegmentierung
  • Bondtechnik
  • Kostenvergleiche monolithisch/gebondet
  • geeignete Rückplatten
  • Unterstützung bei neuen Werkstoffkombinationen
Wir haben jahrelange Erfahrung in der Herstellung von Keramiken und produzieren Oxid- und Nichtoxidkeramiken als Sputtertarget für die Beschichtungsindustrie. Diese unterschiedlichen Eigenschaften ermöglichen es, durch chemische Modifikation und Aufbau keramischer Mischungen, maßgeschneiderte Werkstoffe für die jeweilige Anwendung zu entwickeln. So kann die elektrische Leitfähigkeit von keramischen Targets, die in der Regel als Isolatoren genutzt werden, durch Zusatz von Additiven in einem weiten Feld gezielt beeinflusst werden bis zu einem guten elektrischen Leiter.
Mit der Herstellung von gezielten Mischungen kann z.B. die Härte, die chemische Beständigkeit, sowie die optischen Eigenschaften den spezifischen Wünschen der Kunden weitestgehend angepasst werden. Ein weiterer wichtiger Bereich ist die Mischungen aus keramischen Materialien und Metallen, sogenannte Cermets. Wir haben die gesamte Wertschöpfungskette im Haus: von der Rohstoffaufbereitung über die Herstellung der Keramik, die Bearbeitung bis hin zum Bonden der Targets.
Materialtyp des Sputter-TargetsPlanar TargetRohrtargetBeispiele
Standard-MetalleAl, Cu, Ti ...
LegierungenAl/Si, Ti/Al ...
Edelmetalle
Au, Pt, Ag ...
Seltene Erden
Ce, Er, Tb ...
OxidkeramikenAl2O3, AZO, ITO ...
Nichtoxidkeramiken
B4C, TiB2, LaB6 ...
Sonderwerkstoffe
B, Ge, Si ...

Wir liefern planare Targets und Rohr-Targets, monolithisch und gebondet für PVD-Sputter-Anlagen.
  • Die Targetdicke kann um 25 – 50% reduziert werden, damit bessere Materialausbeute, geringere Kosten, kleinerer Temperaturgradient
  • Bei Verwendung von Kupferrückplatten entsteht eine bessere Wärmeableitung, damit geringere Wärmebelastung des Targets, verbesserte Kühlung.
  • Spröde Targets wie z.B. Si, B, Ge, Keramiken müssen gebondet werden.
  • Wenn im Target, während des Einsatzes kleinere Risse auftreten, bedeutet das nicht Stopp der Beschichtung und Auswechseln des Targets.
  • Bei hochpreisigen Targets, wie z.B. Edelmetalle, ist eine erhebliche Kosteneinsparung möglich.
  • Die Rückplatten können wieder verwendet werden.

Technologien


Um das geeignete Verfahren für das Bonden von Target und Rückplatte zu finden, müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden:
  • unterschiedliche Temperaturbelastbarkeit
  • unterschiedliche Ausdehnung von Target und Rückplatte in der Anwendung
  • Targeteigenschaften (spröde, weich, duktil)
  • Benetzbarkeit der Oberflächen (Metalle, Keramik, Edelmetalle)
Wir wenden grundsätzlich drei verschiedene Verfahren für das Bonding an und können so optimal jede Kombination von Target und Rückplatte verarbeiten.

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 Indium BondenNanofoil®BondenKleben
verwendetes Bond MaterialIndium (In)AgSn und Nanofoil®elektrisch leitfähige Kleber
Schmelzpunkt Lot-Verbindung155°C220°C>250°C
geeignet für große Unterschiede des Ausdehnungskoeffizienten Target/Rückplattesehr geeignetmäßig geeignetweniger geeignet
Aufwand des Abbondenssehr geringer Aufwandgeringer Aufwandhoher Aufwand

Vorteile des Target-Bonden


In Abhängigkeit der Anwendungen kommen unterschiedliche Technologien zum Einsatz:
  • Sintern
  • Heißpressen
  • Heiß-Isostatisches Pressen (HIP)
Im eigenen Bondshop werden anschließend die Targets in Rohr- oder planarer Form fachgerecht auf passende Rückplatten gebondet.

Welches Bondverfahren notwendig ist, richtet sich nach:

  • der Werkstoffpaarung – Rückplatte / Target
  • (Ausdehnungskoeffizienten)
  • der Größe und Geometrie des Targets (Durchmesser 400 mm – Länge 3000 mm)
  • den Einsatzbedingungen des Targets (Sputterrate)
  • dem Targetmaterial (chemisch inert / reaktiv)
  • den Anforderungen des Kunden (Segmentierung)

Anforderung an das Bonden

  • sicherer Verbund Target–Rückplatte
  • gleichmäßig guter Wärmeübergang Target–Rückplatte
  • guter elektrischer Kontakt Target–Rückplatte
  • Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten Target–Rückplatte
  • problemloses Abbonden der gebrauchten Targets

Einflußfaktoren Target-Bonden:

  • Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
  • Targetdicke (Temperaturgradient)
  • Targetgröße
  • Targeteigenschaften: spröde, duktil, weich
  • Targetdesign (Einzelpatte, segmentiert)

Target-Rückplatten


Wir können Sie umfassend beraten, welche Target-Rückplattengeometrie und welche Bondtechnik die Beste für Ihr Target ist.

Rückplatten:

  • dienen dazu, das Target sicher zu halten
  • als Befestigung in der PVD-Anlage
  • zur schnellen Wärmeableitung

Welche Rückplatte zum Einsatz kommt, ist abhängig von:

  • dem Targetmaterial
  • der Targetgröße
  • den Einsatzbedingungen

Der Aufbau eines gebondeten Targets ist immer gleich: Rückplatte – Lotschicht – Target. Als Rückplatten sind im Einsatz:

  • Kupfer
  • Aluminium
  • Molybdän
  • Edelstahl
Wegen seiner sehr guten Wärmeleitfähigkeit, der guten Bearbeitbarkeit und dem günstigen Preis ist Kupfer das am meisten verwendete Rückplattenmaterial.
Haben wir Ihr Interesse geweckt?

Dann rufen Sie uns an, schreiben uns eine Nachricht,
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