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Vorteile des Target-Bonden

  • die Targetdicke kann um 25 – 50% reduziert werden, damit bessere Materialausbeute, geringere Kosten, kleinerer Temperaturgradient
  • bei Verwendung von Kupferrückplatten entsteht eine bessere Wärmeableitung, damit geringere Wärmebelastung des Targets, verbesserte Kühlung
  • spröde Targets wie z.B. Si, B, Ge, Keramiken müssen gebondet werden
  • wenn im Target, während des Einsatzes kleinere Risse auftreten, bedeutet das nicht Stopp der Beschichtung und Auswechseln des Targets
  • bei hochpreisigen Targets, wie z.B. Edelmetalle, ist eine erhebliche Kosteneinsparung möglich
  • die Rückplatten können wieder verwendet werden

 

Anforderung an das Bonden

  • sicherer Verbund Target–Rückplatte
  • gleichmäßig guter Wärmeübergang Target–Rückplatte
  • guter elektrischer Kontakt Target–Rückplatte
  • Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten Target–Rückplatte
  • problemloses Abbonden der gebrauchten Targets

 

Einflußfaktoren Target-Bonden

  • Ausdehnungskoeffizienten Target-Rückplatte
  • Targetdicke (Temperaturgradient)
  • Targetgröße
  • Targeteigenschaften: spröde, duktil, weich
  • Targetdesign (Einzelpatte, segmentiert)

 

Vier verschiedene Bondtechniken ermöglichen uns, in Abhängigkeit der Werkstoffkombination (Target-Rückplatte) die bestmögliche Bondtechnik auszuwählen. Wir können Sie umfassend beraten, welche Target-Rückplattengeometrie und welche Bondtechnik die Beste für Ihr Target ist.