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Technologien

Um das geeignete Verfahren für das Bonden von Target und Rückplatte zu finden, müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden.

 

  • unterschiedliche Temperaturbelastbarkeit
  • unterschiedliche Ausdehnung von Target und Rückplatte in der Anwendung
  • Targeteigenschaften (spröde, weich, duktil)
  • Benetzbarkeit der Oberflächen (Metalle, Keramik, Edelmetalle)

 

Wir wenden grundsätzlich drei verschiedene Verfahren für das Bonding an und können so optimal jede Kombination von Target und →Rückplatte verarbeiten.

 

  Indium Bonden Nanofoil® Bonden Kleben
     
verwendetes Bond Material Indium (In) AgSn und Nanofoil® elektrisch leitfähige Kleber
Schmelzpunkt Lot-Verbindung 155°C 220°C >250°C
geeignet für große Unterschiede des Ausdehnungskoeffizienten Target/Rückplatte sehr geeignet mäßig geeignet weniger geeignet
Aufwand des Abbondens sehr geringer Aufwand geringer Aufwand hoher Aufwand